Ayar Labs

Ayar Labs 是光互联第二层中的光学 I/O 芯片与 CPO chiplet 初创公司，核心卡位是用硅光子把封装内电互联替换为光互联。 截至 2026 年，其产品栈包括 TeraPHY 光学 I/O 芯片和光引擎 chiplet，已迭代至第三代；产业股东包括 NVIDIA、Intel、AMD Ventures、GlobalFoundries、HPE 和 Lockheed Martin Ventures。

一、主营业务与产品矩阵

• 光学 I/O 芯片（核心）以 TeraPHY 光学 I/O 芯片为载体，将硅光子器件做成 chiplet，用于 die-to-die 光互联。截至 2026 年，该产品已发展到第三代，第三代制造由台积电承接，早期 CPO 服务曾由格芯提供。
• 光引擎与光传输产品围绕 OE chiplet 光引擎提供共封装光学能力，并覆盖有源光缆、DWDM 波分复用、微环调制器等传输环节。该层随公司第三代产品栈一并演进，把 TeraPHY 芯片发出的电信号转换为光纤链路，使机柜内互联从铜缆走向光连接。
• 产业资本与设计导入生态截至 2026 年 3 月，投资方包括 NVIDIA、Intel、AMD Ventures、GlobalFoundries、HPE、Lockheed Martin Ventures；联发科通过子公司以每股 $52.24 取得特别股 1,722,759 股，金额约 $9,000 万，持股约 2.4%。公司 2025 年开设新竹办公室，并与创意电子、世芯电子建立战略伙伴关系。

三、竞争格局

截至 2026 年上半年，光互联/CPO 市场尚未收敛到单一供应商，初创公司、晶圆厂、ASIC 设计服务厂和大型半导体公司都在争夺封装内光 I/O 的定义权。Ayar Labs 的位置偏向芯片级光学 I/O IP 与 chiplet 供应商，依靠 TeraPHY、硅光设计和第三代产品转进台积电形成工艺壁垒。短板同样明显：公司未上市，公开证据中尚无收入、出货或市占数据，商业化规模仍待验证；同时其路线高度依赖晶圆代工、光连接器件和 ASIC 设计服务伙伴。若大型客户或投资方选择自研光互联，Ayar Labs 需要更快完成设计导入。

四、投资视角：多空逻辑